automationdata analyticsinspectionmetrologyroot cause analysisfmeaspcdoesemiconductor manufacturing
Вакансия из Hirify Global, списка международных tech-компаний Для мэтча и отклика нужен Plus
Пожаловаться
Зарплата и рынок
развернуть
По международному рынку данных пока нет
На СНГ рынке: $1.8к/мес ($1.4к - $2.5к)
82
Хорошая вакансия
развернуть
В Company hidden это четко очерченная инженерная роль в сфере передовой упаковки полупроводников с ответственностью за оборудование и улучшение производства; главные нюансы - контрактный формат и работа на площадке в Кулуме.
Контрактная занятость
Четкая зона ответственности
Передовая упаковка чипов
Мэтч & Сопровод
Для мэтча с этой вакансией нужен Plus
Подключить Plus
Описание вакансии
Текст:
Hirify AI/Оригинал
TL;DR
Die Prep Module Engineer (Advanced Metrology) (Semiconductor Manufacturing/Metrology): Owning and optimizing advanced metrology and inspection equipment for high-volume semiconductor packaging manufacturing with an accent on equipment reliability, measurement capability, and process control. Focus on troubleshooting hardware, software, and automation issues, developing metrology recipes, and leading equipment qualification, technology transfer, and capacity expansion projects.
Work with cross-functional manufacturing, engineering, automation, and supplier teams on advanced packaging technologies.
hirify.global follows responsible business alliance compliance and ethical hiring practices; candidates are never charged recruitment, medical examination, or other hiring fees.
Будьте осторожны
Если работодатель просит войти в их систему, используя iCloud/Google, прислать код/пароль, запустить код/ПО, не делайте этого. Это мошенники. Обязательно жмите «Пожаловаться» или пишите в поддержку. Подробнее в гайде →