Вакансия из Hirify Global, списка международных tech-компаний Для мэтча и отклика нужен Plus
Пожаловаться
Зарплата и рынок
ЗП не указанаразвернуть
На похожих ролях по рынку
$158к$200кмедиана$220к
50 в выборке
На СНГ рынке: $1.9к/мес ($1.8к - $2.5к)
75
Хорошая вакансия
развернуть
Роль четко определена с ясными обязанностями в развивающейся компании по производству аппаратного обеспечения для ИИ, но отсутствие информации о зарплате является недостатком.
?Зарплата не указана
Сильный фокус компании
Четкие обязанности
Продуктовая компания
Мэтч & Сопровод
Для мэтча с этой вакансией нужен Plus
Подключить Plus
Описание вакансии
Текст:
Hirify AI/Оригинал
TL;DR
Physical Implementation Engineer - DFT (Semiconductor/DFT): Implementing scan, BIST, package-level test, and DFD logic for SoC and advanced-package designs with an accent on DFT planning, physical implementation, and RTL-to-GDS automation. Focus on improving test and fault coverage, analyzing QoR trends, and coordinating DSPs or contractors to deliver high-quality results on schedule.
Location: On-site in Seongnam, South Korea
Company
hirify.global develops semiconductor hardware and AI-oriented chip products.
What you will do
Insert and simulate logic/IP scan compression and plan DFT for SoCs.
Implement and simulate Logic BIST and BIRA/BIST solutions.
Plan package-level testing and implement DFD logic, including scan-dump and scan-to-DRAM paths.
Support DFT activities from synthesis through production.
Propose architectural and implementation changes to improve test and fault coverage.
Support DSPs and contractors while maintaining turnaround time and result quality.
Requirements
Bachelor's degree or higher in Electrical Engineering, or equivalent practical experience.
At least 8 years of experience with EDA tool workflows in the semiconductor industry.
Proficiency in Tcl, Perl, or Python for workflow automation and data visualization.
Extensive experience with physical design processes and tools for automating RTL-to-GDS workflows.
Strong understanding of advanced packaging, including 2.5D, 3D, and chiplet architectures.
Experience leading aspects of physical implementation and analyzing design parameters and QoR trends.
Culture & Benefits
Hiring process: document screening, online interview, on-site interview, culture-fit interview, compensation discussion, and final decision.
The hiring process and schedule may vary depending on the role and circumstances.
Applications may close early when the position is filled.
Будьте осторожны
Если работодатель просит войти в их систему, используя iCloud/Google, прислать код/пароль, запустить код/ПО, не делайте этого. Это мошенники. Обязательно жмите «Пожаловаться» или пишите в поддержку. Подробнее в гайде →