Вакансия из Hirify Global, списка международных tech-компаний Для мэтча и отклика нужен Plus
Пожаловаться
Зарплата и рынок
ЗП не указанаразвернуть
На похожих ролях по рынку
$73к$91кмедиана$121к
5 в выборке
На СНГ рынке: $1.3к/мес ($1.2к - $1.3к)
84
Хорошая вакансия
развернуть
Это четко очерченная инженерная стажировка в крупной полупроводниковой компании с практической работой над PCBA, FPGA и отладкой плат, хотя по формату на месте и условиям самой стажировки остаются вопросы.
Практика с электроникой
Лидер полупроводниковой отрасли
?Работа на месте
?Не все условия раскрыты
Мэтч & Сопровод
Для мэтча с этой вакансией нужен Plus
Подключить Plus
Описание вакансии
Текст:
Hirify AI/Оригинал
TL;DR
2027 Summer Electrical Engineer Intern- Master's (PCBA/FPGA): Designing, debugging, reverse engineering, and simulating PCBA boards for semiconductor equipment with an accent on OrCAD-based board design, analog circuits, and FPGA programming. Focus on CPCI protocol implementation, circuit simulation, and solving complex board-level design and debugging challenges.
Location: Santa Clara, CA, United States of America; onsite PCBA design team placement
Company
hirify.global develops materials science and engineering solutions and equipment for semiconductor chips and advanced displays.
What you will do
Collaborate on PCBA design, board design, and reverse engineering.
Work with the CPCI protocol for FPGA programming and circuit design.
Design PCBAs in OrCAD using current design standards.
Debug, simulate, and reverse engineer boards while developing new designs.
Requirements
Currently pursuing a Master's degree in Electrical Engineering, Computer Engineering, or a related field.
Hands-on experience with microcontroller and FPGA programming.
Familiarity with analog design and OrCAD or Altium.
Experience with PSpice or another circuit simulation software.
Experience with board design and debugging.
Must be in good academic standing; a GPA of 3.0 or above on a 4.0 scale is preferred.
Culture & Benefits
Full-time summer 2027 internship with a supportive environment focused on learning, development, and career growth.
Comprehensive benefits package; additional bonus and stock award programs may apply.
Travel required up to 10% of the time.
Relocation eligible.
Applications are reviewed on a rolling basis; apply by December 31, 2026. The position may close early based on application volume or candidate selection.
Будьте осторожны
Если работодатель просит войти в их систему, используя iCloud/Google, прислать код/пароль, запустить код/ПО, не делайте этого. Это мошенники. Обязательно жмите «Пожаловаться» или пишите в поддержку. Подробнее в гайде →