Ведущий инженер-разработчик аппаратного обеспечения (Hardware Lead / Lead Hardware Engineer)

Локация: Москва, 2-й Южнопортовый проезд, 20Ас4; работа на месте работодателя

Зарплата: от 300000 RUR в месяц до вычета налогов

Компания

Разработка высокотехнологичного тепловизионного оборудования и специализированных электронных систем.

Что делать

• Разрабатывать архитектуру аппаратной платформы тепловизионного оборудования и связанных электронных систем, определять структуру устройств, распределение функций между платами и модулями, интерфейсы и элементную базу.
• Проектировать процессорные платы и высокоскоростные цифровые схемы с внешней памятью LPDDR4, интегрировать PMIC, тактирование, сбросы, загрузочные и сервисные цепи.
• Разрабатывать видеоинтерфейсы, платы преобразователей и адаптеров, схемы сопряжения, согласования уровней, буферизации и коммутации.
• Проектировать многоканальные системы питания, DC/DC-преобразователи, системы зарядки и мониторинга батарей, USB Power Delivery и механизмы защиты.
• Интегрировать навигационные, коммуникационные и сенсорные модули, включая ИНС, GNSS, Wi-Fi, Bluetooth и внешние датчики.
• Проводить аппаратную отладку и измерения, анализировать отказы, сопровождать изготовление и испытания прототипов, подготавливать изделия к серийному производству.

Требования

• Высшее техническое образование в области электроники, радиотехники, приборостроения или смежных направлений.
• Более 6 лет опыта и значительный практический опыт разработки сложных электронных устройств и многослойных печатных плат.
• Опыт проектирования аппаратных платформ на базе процессорных систем с внешней оперативной памятью LPDDR и специализированными микросхемами управления питанием.
• Глубокое понимание высокоскоростных цифровых систем, целостности сигналов, импедансного контроля, развязки питания и организации возвратных токов.
• Практический опыт разработки схем электропитания, DC/DC-преобразователей, систем защиты и мониторинга питания.
• Опыт работы с несколькими типами высокоскоростных интерфейсов и понимание особенностей их физической реализации.
• Понимание требований ЭМС и методов обеспечения помехоустойчивости электронных устройств.
• Навыки аппаратной отладки, измерений и поиска первопричин сложных неисправностей.
• Самостоятельность в принятии технических решений, оценке рисков и аргументации архитектурного выбора.
• Системное инженерное мышление, ответственность за технический результат и способность объяснять сложные инженерные решения.

Хорошо, если есть

• Опыт разработки процессорных модулей или плат на базе процессоров Rockchip.
• Опыт разработки тепловизионных, оптико-электронных, измерительных или встраиваемых вычислительных систем.
• Опыт проектирования плат с LPDDR4/LPDDR4X и интерфейсами MIPI CSI-2/DSI, HDMI, DisplayPort, USB 3.x, Ethernet или аналогичными.
• Опыт разработки многоканальных систем питания с динамическим распределением мощности и приоритетами источников питания.
• Опыт интеграции USB PD, Fuel Gauge, ИНС, GNSS, Wi-Fi и Bluetooth.
• Опыт решения задач ЭМС и подготовки изделий к сертификационным испытаниям.
• Знание инструментов схемотехнического моделирования, анализа целостности сигналов и проектирования печатных плат.
• Опыт взаимодействия с производителями компонентов, контрактными производителями и испытательными лабораториями.

Культура и преимущества

• Возможность определять архитектуру сложных высокотехнологичных устройств.
• Широкая инженерная задача с влиянием на ключевые технические решения.
• Работа с современными процессорными платформами, высокоскоростными интерфейсами и сложными системами электропитания.
• Возможность реализовывать собственные инженерные решения и видеть результат их внедрения в готовые изделия.
• Профессиональное развитие в области высокоскоростной электроники, встраиваемых систем и аппаратной архитектуры.
• Формат занятости, дополнительные преимущества и условия вознаграждения обсуждаются с успешным кандидатом.